面向3C行业，自主开发精密切割平台，采用自研大幅面拼接控制软件及视觉平台自动校正技术，实现高精密激光加工功能。

设备采用高精度温度闭环反馈系统，有效防止产品烧伤，可实现自动定位、自动点锡膏和自动焊接，双工位的设计，大幅度降低加工成本和人工成本，适用于3C、汽车、医疗等行业。

面向医疗活检钳企业，通过高精度激光技术，配合CCD视觉定位组件和旋转平台，实现活检钳的自动焊接功能。产品焊点位置多，本设备可高清成像且实现观测焊接过程，以便实现精准焊接。

面向医疗器械管材类产品，通过优质皮秒红外激光器，采用同步跟踪技术，配合旋转卡盘，实现圆柱状产品表面环形标记功能。表面标识色差明显且耐腐蚀，安全无毒，永久性保存。